Описание
Припой 250 K QWIN без содержания свинца 0,4 мм 0,45 мм 0,5 мм 0,6 мм для BGA паяльный шар для чипов материнская плата реболлинга
Особенности:
Бренд: qwin
Шарики Размеры:0,4 мм/0,45 мм/0,5 мм/0,6 мм
Шарики из алюминиевого сплава:Sn96.5 Ag3 Cu0.5, освинцованный бескорпусный Бесплатная доставка---- SGS протестирован и сертифицирован
Кол-во в коробке:250 K PCs/бутылка
Состояние: новое
Комплектация: 1 бутылка x 250 k шт0,4 мм/0,45 мм/0,5 мм/0,6 ммШариковые припои
Откройте для себя все аспекты товара "Припой 250K QWIN без содержания свинца 0,4 мм 0,45 мм 0,5 мм 0,6 мм для BGA паяльный шар для чипов материнская плата реболлинга": цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "Припой 250K QWIN без содержания свинца 0,4 мм 0,45 мм 0,5 мм 0,6 мм для BGA паяльный шар для чипов материнская плата реболлинга" прямо сейчас на сайте Товар.ру!
Характеристики
- Номер модели
- QWin Lead Free Solder Ball